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6月30日晚间，寒武纪披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
加码先进工艺平台芯片等项目
具体来看，先进工艺平台芯片项目总投资额为9.5亿元，其中8.1亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
稳定工艺平台芯片项目总投资额为14.93亿元，其中14.08亿元拟使用募集资金投资，项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资额为2.34亿元，其中2.2亿元拟使用募集资金投资，内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。
关于本次募集资金的必要性，寒武纪表示，作为中国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
需要提及的背景是，半导体产业及智能芯片市场近年来增势显著。根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。
而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。
寒武纪认为，本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力，提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。
曾创68天过会纪录
创始人为85后、跟华为海思深度合作……寒武纪曾经是够科创的代名词，更是创下科创板68天过会的纪录。
资料显示，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
尤其是，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。
寒武纪训练加速卡MLU370-X8
基于公司第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。
获机构扎堆调研
车载智能芯片业务有亮点
值得一提的是，就在6月30日晚间，寒武纪还披露了投资者关系活动记录表。6月份以来，公司获得机构调研4次，参与调研的不乏华安基金、睿远基金、鹏华基金、易方达基金、工银瑞信基金等知名机构。
寒武纪表示，公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供云边端车系列产品的企业之一。行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，一方面其可依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建云边端车统一智能生态。
寒武纪于2021年6月23日公告，公司全资子公司行歌科技拟增加注册资本 1.7亿万元并引入投资者。其中，公司拟以9000万元认购新增注册资本9000万元，本次交易的共同投资方包括天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行及其他非关联投资方。
对于本次增资，寒武纪表示，行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。
此外，机构还重点关注了寒武纪新产品思元370采用了Chiplet技术。对此，寒武纪介绍，思元370是公司首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术，思元370可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。
其中，思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。
（CIS）
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