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6月30日早间，奥陶纪披露定向增发应急，子公司拟将不少于35名某一对象发行不少于8016.29万股，募资资本金总值不少于26.5亿，用于一流工艺控制技术网络平台晶片工程项目（5nm或是预览社会关系的工艺控制技术）、平衡工艺控制技术网络平台晶片工程项目（7nm或是更早社会关系的工艺控制技术）、面向全国新经济应用应用领域情景的通用型智能化CPU控制技术研制工程项目及补足流动资本金。
发力一流工艺控制技术网络平台晶片等工程项目
具体来看，一流工艺控制技术网络平台晶片工程项目股权投资额为9.5亿，当中8.1亿拟采用募资资本金股权投资，工程项目文本主要包括工程建设一流工艺控制技术网络平台，如前所述一流工艺控制技术研制这款高算力、高访存频宽的智能化晶片，并研制晶片基础工程建设的应用软件支撑力控制系统。
平衡工艺控制技术网络平台晶片工程项目股权投资额为14.93亿，当中14.08亿拟采用募资资本金股权投资，工程项目文本主要包括工程建设平衡工艺控制技术网络平台，如前所述平衡工艺控制技术开展两款适应环境不同智能化业务情景需求的高集成度智能化SoC晶片研制，并研制基础工程建设的应用软件支撑力控制系统。
面向全国新经济应用应用领域情景的通用型智能化CPU控制技术研制工程项目股权投资额为2.34亿，当中2.2亿拟采用募资资本金股权投资，文本主要包括研制面向全国新经济情景的智能化x86、研制面向全国新经济情景的CPU微架构、设计面向全国新经济应用应用领域情景的一流工艺控制技术智能化CPU工具包和构筑面向全国新经济情景的智能化程式设计数学模型等。
关于本次募资资本金的迫切性，奥陶纪表示，作为中国智能化晶片应用领域的领跑企业，奥陶纪为了稳步提高在智能化晶片应用领域的控制技术一流性和消费市场竞争优势，仍须要不断加大在一流工艺控制技术和平衡工艺控制技术网络平台的投入，研制具有更高效能、极具成本优势、面向全国更多新经济情景的各种类型智能化晶片，以保持子公司商品在功能、操控性、节能等分项上的领跑性，获得长期的竞争优势，稳步提高消费市场占有率，为智能化产业产业发展的产业发展提供杰出的晶片商品。
须要提到的背景是，积体电路产业产业发展及智能化晶片消费市场近几年增长势头明显。依照积体电路行业咨询机构世界积体电路贸易统计数据联合会（WSTS）统计数据，2021年亚洲地区积体电路销售达至5,559万美元，同比快速增长26.2%，预计今年2022年亚洲地区积体电路消费市场将再次实现个位数快速增长，消费市场规模将达至6,460万美元，快速增长16.3%。
而智能化晶片是支撑力智能化产业产业发展产业发展的核心物质媒介。依照亿欧智囊团数据，预计今年2022年中国人工智能化晶片消费市场规模将达至850.2亿；2023年中国人工智能化晶片消费市场规模将达至1,038.8亿；2024年中国人工智能化晶片消费市场规模将达至1,405.9亿；2025年中国人工智能化晶片消费市场规模将达至1,780亿，奥陶纪所处赛道前景广阔。
奥陶纪认为，本次募资资本金股权投资工程项目顺应行业产业发展趋势，符合子公司产业发展战略，有利于提高子公司智能化晶片业务控制技术一流性和消费市场竞争优势，提高子公司晶片研制设计能力、控制技术储备和业务效率，从而提高子公司长期消费市场竞争优势，实现子公司的长期可稳步产业发展，维护股东的长远利益。
曾创68天过会纪录
创始人为85后、跟华为海思深度合作……奥陶纪曾经是够科创的代名词，更是创下科创板68天过会的纪录。
资料显示，奥陶纪是智能化晶片应用领域亚洲地区知名的新经济子公司。子公司自成立以来一直专注于人工智能化晶片商品的研制与控制技术创新，致力于打造人工智能化应用领域的核心CPU晶片，让机器更好地理解和服务人类。
尤其是，奥陶纪在前沿工艺控制技术方向稳步投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺控制技术下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等一流工艺控制技术作控制技术积累。在一流封装控制技术方面，奥陶纪已采用Chiplet控制技术实现多芯粒封装量产；在片间互联控制技术方面，奥陶纪自主设计了MLU-Link™多芯互联控制技术，提供卡内及卡间互联功能。
奥陶纪训练加速卡MLU370-X8
如前所述子公司第四代智能化CPU微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能化晶片及加速卡已实现落地，实测操控性/节能优于对标商品。子公司思元220智能化晶片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。
获机构扎堆调研
车载智能化晶片业务有亮点
值得一提的是，就在6月30日早间，奥陶纪还披露了股权投资者关系活动记录表。6月份以来，子公司获得机构调研4次，参与调研的不乏华安基金、睿远基金、鹏华基金、易方达基金、工银瑞信基金等知名机构。
奥陶纪表示，子公司是行业内少数能为智能化驾驶情景提供云边端车系列商品的企业之一。行歌科技在开展相关研制和商品化工作方面具备天然优势，一方面其可依托奥陶纪在智能化晶片应用领域的控制技术积累和商品经验，与子公司既有的云边端商品线紧密联动，在通用型大算力车载智能化晶片应用领域拥有较强的控制技术优势和消费市场竞争优势。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业应用领域有着深刻理解的资深商业和研制人才。凭借通用型大算力智能化晶片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能化晶片应用领域的重要厂商，助力子公司构筑云边端车统一智能化生态。
奥陶纪于2021年6月23日公告，子公司全资子子公司行歌科技拟增加注册资本 1.7亿万元并引入股权投资者。当中，子公司拟以9000万元认购新增注册资本9000万元，本次交易的共同股权投资方主要包括天津歌行、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行及其他非关联股权投资方。
对于本次增资，奥陶纪表示，行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能化晶片研制和商品化团队，并充分利用奥陶纪在智能化晶片应用领域已有的控制技术积累，开拓车载智能化晶片相关业务。
此外，机构还重点关注了奥陶纪新商品思元370采用了Chiplet控制技术。对此，奥陶纪介绍，思元370是子公司首款采用Chiplet（芯粒）控制技术的云端智能化晶片，在一颗晶片中封装2颗人工智能化计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的人工智能化计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒控制技术，思元370可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的商品，为客户提供适用不同情景的高性价比智能化晶片。
当中，思元370主要面向全国中高端推训情景，与主要面向全国训练的高端商品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全情景的智能化算力。
（CIS）
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